芯片龙头股有哪些，芯片晶圆和封装产业链龙头详解

　　按照产业链划分，芯片从设计到交付的核心环节主要包括五个部分：上游芯片设计产业链、上游半导体设备产业链、上游半导体材料产业链、中游晶圆制造产业链、下游封装测试产业链。那么芯片龙头股有哪些呢？

　　我们将简要说明芯片中游的晶圆制造产业链和下游的封装测试产业链。

　　　中游晶圆制造产业链有7家龙头企业

　　1.半导体领域最稀缺的核心资源龙头：中芯国际688981。

　　中芯国际是集成电路，全球领先的铸造企业之一，也是中国技术最先进、配套设施最好、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团

　　主要在集成电路，从事代工业务以及相关的设计服务和配套服务，如IP支持、光掩模制造、凸点加工和测试等，属于集成电路产业。

　　2.功率半导体龙头：士兰微600460。

　　士兰微是国家在布局规划的重点软件和集成电路设计企业，已将其技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、高端LED彩屏像素管等封装领域，完成了从集成电路芯片设计到半导体产品综合供应商的转型。

　　公司主营业务为电子元器件、电子零部件等电子产品的设计、制造和销售；机电产品进出口。

　　3.国内LED的绝对龙头芯片：三安光电600703。

　　公司掌握的产品核心技术已达到世界同类产品的技术水平，在国内同行业处于领先地位，研发能力达到国际先进水平。

　　公司主要从事化合物半导体材料的研发及应用，专注于外延片及芯片涉及的半导体新材料如砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝及蓝宝石

　　4.功率分立器件国产化的龙头：扬杰科技300373。

　　扬杰科技集单晶硅片制造、芯片设计制造、封装测试等产业链于一体，是中国，十大半导体功率器件之一，也是国内为数不多的IDM龙头企业。

　　公司主营业务集研发、生产和销售于一体，专注于产业在芯片功率半导体及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的开发

　　5.并购安世半导体成为龙头：闻泰科技600745。

　　闻泰科技完成了对安世半导体的收购，打通了产业链的上游和中游。公司通信业务与半导体业务优势互补，增强了整个公司的核心竞争力，率先推出了具有行业领先性能的第三代半导体氮化镓功率器件，助力公司保持在该领域的领先地位。

　　公司主要从事与移动通信、半导体、电子元件和材料等产品相关的技术研发。公司提供的主要产品：移动通信机、移动通信设备等移动通信产品，其中主要以智能手机为主；半导体，新的电子元件。

　　6.国产晶闸管龙头：捷捷微电300623。

　　捷捷微电拥有功率半导体芯片和器件的多项核心技术，确保稳定可靠的产品质量和高性价比。晶闸管系列产品的技术水平和性能指标已达到国际大型半导体公司同类产品水平，公司产品有实力替代进口同类产品。

　　公司专业从事研发，功率半导体芯片及器件的设计、生产和销售。主要产品有各种电力电子器件和芯片。

　　7.第三代半导体碳化硅产业领先规模龙头：露笑科技002617。

　　露笑科技已成为行业知名品牌，其品牌和客户资源是公司最重要的无形资产。此外，在知识产权，拥有自己的蓝宝石晶体生长炉生产技术，是国内一流的蓝宝石晶体生长炉生产商之一。

　　公司主要从事碳化硅业务、漆包线业务、光伏发电业务和新能源汽车相关业务。公司主要产品有漆包线，节能数控电机、汽船配件、新能源汽车配套产品和太阳能发电相关产品。

　　下游包装检测产业链有以下五家龙头企业

　　1.全球十强，国内领先的包装检测企业：长电科技600584。

　　公司拥有持续的研发能力、丰富的专利、先进的包装技术和大规模量产能力，已进入集成电路外包包装检测行业前三名

　　公司主要生产和销售半导体、电子元器件、特种电子电气器件，出口自有机电产品、成套设备及相关技术，进口公司生产的科研所所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表零部件及技术

　　2.世界前十，国内第二大包装封装企业：华天科技002185。

　　公司自主生产了多项来自研发，集成电路的先进包装技术和产品，与海外及国内沿海地区的集成电路包装企业相比，具有无可比拟的成本优势。

　　公司主营业务为集成电路封装测试目前，公司在集成电路的封装产品主要包括DIP/SDIP、SOT、SOP、Bumping、MEMS、扇出等系列。

　　3.国内第三家包装检测企业：通富微电002156。

　　通富微电是中国规模最大、产品种类最多的集成电路包装检测企业之一，在先进包装领域也具有较强的技术优势、丰富的国际市场开拓经验和优质的客户群体。

　　公司主要从事集成电路，等半导体产品的研发、生产并提供相关技术服务，自营和代理上述商品的进出口业务。

　　4.芯片最大的国产摄像头封装：晶方科技603005。

　　作为晶圆级芯片尺寸封装技术的领导者，公司具有技术先发优势和规模优势。是中国大陆首家、全球第二大专业封测服务商，可为影像传感芯片提供WLCSP量产服务

　　公司主要从事研发，生产、制造、包装和检测集成电路产品，销售公司生产的产品并提供相关服务。

　　5.中国最大的内存芯片封装测试企业：深科技000021。

　　公司在大规模制造能力和快速反应系统方面处于行业领先地位，尤其是精密制造行业自动化设备的研发制造能力和精细化管理水平，已经具备了该行业的核心竞争力。

　　公司的主要业务是计算机硬件和通信设备。涵盖存储半导体封装测试、计量系统及相关业务的研发生产，以及数据存储、新能源汽车电子等各类高端电子产品的先进制造服务，并积极在布局新能源等新兴产业及新型智能产品领域开展工作。

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